Os os principais componentes do silicone de envasamento eletrônico incluem cola retardadora de chama térmica de dois componentes de silicone. Este material é composto por um composto de borracha e um agente de reticulação de cura, e os componentes específicos são os seguintes:
Two-componente Silicone Térmico Condutora Retardante Cola Potttting: Este é o principal componente do silicone de envasamento eletrônico. Ele tem as características de liberação de calor, sem corrosão e baixo retração durante a cura. É adequado para várias vedadas condutivas térmicas e vazamento de componentes eletrônicos para formar um sistema de isolamento condutor térmico.
Condensation type silicone electronic potting glue: It is made of 107 silicone rubber ( , ω-dihydroxy polydimethylsiloxane) as the main body, using methyltrimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, -aminopropyltriethoxysilane, ethyl orthosilicate and other silane coupling agents as cross-linking agents, and Dibutiltina dilauato como catalisador. Este material produzirá substâncias voláteis de baixa molecular durante o processo de cura e possui uma certa taxa de encolhimento após a cura.
Addition-Type Silicone Electronic Potting Cola: é feito de óleo de vinil silicone como componente principal, óleo de silicone de hidrogênio como agente de reticulação e um catalisador de platina (como o reagente Karstedt). Este material não libera calor durante a vulcanização, não libera subprodutos, possui uma pequena taxa de encolhimento e é adequada para ocasiões que requerem alta transparência e produtos de alta precisão.
Esses ingredientes dão ao silicone eletrônico uma variedade de propriedades excelentes, incluindo resistência a alta temperatura, resistência ao clima, bom isolamento elétrico, condutividade térmica, retardância da chama e proteção ambiental. Eles são amplamente utilizados na embalagem e proteção dos componentes eletrônicos para garantir a operação estável de equipamentos eletrônicos em ambientes agressivos.
